Spolupráce Intelu s foundry výrobcem UMC prý nepřinese jenom dostupný 12nm proces, ale také novou 3nm technologii. Ta by mohla dost zamíchat situací na trhu a umožnit, aby se pokročilé čipy konečně dostaly i do levnějších produktů.

Zdroj: https://www.cnews.cz/clanky/intel-chysta-novy-3nm-vyrobni-proces-ve-spolupraci-s-umc-mohla-by-to-byt-spasa-pro-levnejsi-hardware-a-pocitace/?utm_source=rss&utm_medium=text&utm_campaign=rss